ComputerWorld Romania - The Voice of IT Management

Intel Corporation a anuntat un progres important ce implica utilizarea fotonilor pentru transmisiile de date in interiorul computerelor si in mediul extern, inlocuind astfel electronii folositi pana acum. Compania a dezvoltat prototipul primei conexiuni optice bazata pe siliciu, ce incorporeaza lasere. Comparativ cu tehnologia actuala, bazata pe cupru, acesta noua conexiune poate transfera date pe distante mai mari si mult mai rapid, ajungand pana la 50 gigabiti de date pe secunda. Aceasta viteza permite copierea unui intreg film HD intr-o secunda.
La ora actuala, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci cand sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date degradarea semnalului este inevitabila, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria si alte componente sa fie plasate la numai cativa centimetri unele de altele.
Realizarea obtinuta astazi reprezinta un nou pas catre inlocuirea acestor conexiuni cu fibre optice extrem de subtiri si usoare, care pot transfera un volum mare de date, pe distante mai mari, schimband astfel radical modul in care vor fi concepute computerele viitorului si modificand arhitectura centrelor de date de maine.
Aceasta tehnologie va putea fi folosita intr-o varietate mare de domenii. Datorita vitezelor mari de transfer un utilizator va putea folosi un display 3D de dimensiunea unui perete pentru activitati multimedia, dar si pentru realizarea de videoconferinte la o rezolutie atat de mare incat utilizatorul va avea impresia ca se afla in aceeasi camera cu ceilalti participanti. Mai mult, centrele de date sau supercomputerele de maine vor putea avea componente raspandite printr-o intreaga cladire sau chiar un intreg campus, comunicarea intre acestea realizandu-se la viteze foarte mari, nefiind astfel restrictionate de cabluri grele de cupru, cu capacitati si raza de acoperire limitate. Astfel, utilizatorii centrelor de date – cum ar fi o companie ce detine motoare de cautare, un provider de cloud computing sau un centru de date financiar – vor putea sa isi creasca productivitatea, reducand in acelasi timp costuri considerabile legate de spatiu si energie consumata. Noua tehnologie va putea chiar sa faciliteze construirea de noi supercomputere, care sa ii ajute pe oamenii de stiinta sa rezolve cele mai mari probleme ale lumii.
Justin Rattner, Chief Technology Officer al Intel si Director al Intel Labs, a demonstrat capabilitatile tehnologiei Silicon Photonics Link in cadrul conferintei Integrated Photonics Research din Monterey, California. Tehnologia ce poate dezvolta o viteza de transfer de 50 Gbps permite cercetatorilor de la Intel sa testeze noi idei. Folosind fibra optica, compania va putea sa dezvolte cu costuri reduse si echipamente usor de produs bazate pe siliciu tehnologii de transmisie de date. Telecomunicatiile si alte domenii au implementat deja laserul pentru a transmite informatii, insa tehnologiile actuale sunt prea costisitoare si greoaie pentru a fi utilizate pentru PC-uri.
“In viziunea noastra pe termen lung asupra fotonicii, realizarea in premiera a unei conexiuni optice de date bazata pe siliciu, ce atinge viteze de 50 Gbps folosind lasere hibrid, marcheaza un progres extraordinar. Scopul nostru este de a aduce comunicatiile optice cu latime mare de banda si costuri reduse in lumea PC-urilor si serverelor viitorului si a produselor de larg consum”, a declarat Rattner.
Prototipul Silicon Photonics Link de 50 Gbps este rezultatul unui program de cercetare intins pe mai multi ani in domeniul fotonicii, care a inclus numeroase premiere mondiale. Acesta este compus dintr-un transmitator de siliciu si un chip-receptor, fiecare integrand toate componentele necesare, realizate de Intel anterior, cum ar fi primul laser hibrid pe baza de siliciu dezvoltat in colaborare cu Universitatea California din Santa Barbara in 2006 si modulatoare optice de mare viteza si fotodetectori – realizari facute publice inca din 2007.
Chip-ul transmitator este compus din patru asemenea lasere, ale caror raze de lumina trec fiecare printr-un modulator optic care codifica datele, cu 12,5 Gbps. Cele patru raze sunt apoi imbinate si transmise catre o singura fibra optica, atingandu-se viteze de 50 Gbps. La celalalt capat al conexiunii, chip-ul receptor separa cele patru raze optice si le directioneaza in fotodetectoare, care au rolul de a converti din nou datele in semnale electrice. Ambele chip-uri sunt asamblate folosind tehnici de productie cu cost redus, familiare industriei semiconductorilor. Cercetatorii Intel lucreaza deja pentru a creste rata de transfer a datelor, scaland viteza modulatorului si crescand numarul lasere de pe fiecare chip, pentru a deschide calea catre viitoarele conexiuni optice terabit/s, cu rate de transfer suficient de rapide pentru a transfera intr-o singura secunda o copie a unui hard disk de laptop obisnuit.
Aceste studii de cercetare sunt separate de Tehnologia Light Peak de la Intel, desi ambele fac parte din strategia Intel I/O. Prin Light Peak se urmareste obtinerea unei conexiuni optice multi-protocol de 10Gbps pentru platformele-client Intel. Cercetarile Silicon Photonics urmaresc sa utilizeze integrarea siliciului pentru obtinerea de latimi de banda I/O de nivel “tera”, care ar putea fi aplicate intr-o multitudine de viitoare aplicatii. Progresele realizate de Intel astazi reprezinta un pas important in atingerea acestui scop.

www.goldistree.ro
Afaceri & Jobur i	Facem afaceri prin






	Citate & proverbe

Servere dedicate	Colocare servere

Revista Tiparita

O noua importanta realizare Intel

Alte articole din Servicii Web